三菱ガス化学のBT樹脂はなぜ強い?銅張積層板から読み解く半導体材料の競争力
半導体の性能を支えるのは、チップだけではありません。三菱ガス化学のBT材料は、耐熱性、反りにくさ、電気特性、加工性を組み合わせ、パッケージ基板の進化を支えてきました。銅張積層板の構造とBT樹脂の歴史から、技術優位性の理由、ABFとの関係、AI向け採用拡大の最新動向まで整理します。

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