古河電工（5801）の光ファイバ融着接続機に注目。CPO時代に高まる「つなぐ技術」の価値
CPOの実用化で重要になるのは、光半導体だけではありません。多数の細い光ファイバを、限られた空間で、低損失かつ安定して接続する製造技術も必要です。古河電工の融着接続機を中心に、多心一括接続、接続部の小型化、特殊ファイバへの対応を整理し、CPOとの接点と技術的な強みを考えます。
THEMES
テーマから探す
テーマごとに、公開中の記事をまとめています。
CPO
公開記事 1件光通信
公開記事 2件
ヒロセ電機（6806）に半導体投資の恩恵は届くのか？ FA機器とAIをつなぐコネクタの強み
半導体設備投資の拡大は、製造装置を構成するモータや制御機器、カメラを経由して、コネクタ需要にも波及します。ヒロセ電機の最新決算と製品をもとに、その仕組みと技術的な強みを整理。AIサーバーやエッジAIへの展開も紹介します。
古河電工（5801）の光ファイバ融着接続機に注目。CPO時代に高まる「つなぐ技術」の価値
CPOの実用化で重要になるのは、光半導体だけではありません。多数の細い光ファイバを、限られた空間で、低損失かつ安定して接続する製造技術も必要です。古河電工の融着接続機を中心に、多心一括接続、接続部の小型化、特殊ファイバへの対応を整理し、CPOとの接点と技術的な強みを考えます。
データセンター
公開記事 1件
武蔵精密工業（7220）のHSCとは？AIデータセンター向け事業の進展と課題
自動車部品メーカーの武蔵精密工業が展開するハイブリッドスーパーキャパシタ（HSC）。AIデータセンターで期待される理由を、仕組みから整理します。Flexとの協業、その後の事業展開、増産計画の変更、最新決算を確認し、成長への期待と収益化に向けた課題を考えます。
半導体
公開記事 3件
アマダ（6113）が買収したビアメカニクスとは？ AI半導体を支える「穴あけ技術」の強み
アマダが2025年に買収したビアメカニクスは、日立の工作機部門をルーツに持つ精密加工装置メーカーです。TSVとパッケージ基板のビア加工の違いを整理し、微細な穴を正確・高速に加工する技術の価値、アマダとの相乗効果、最新決算から見た注目点を解説します。
A&Dホロン（7745）はどこでアドバンテストと競う？フォトマスク計測という半導体事業
A&Dホロンとアドバンテストは、フォトマスクの寸法測定や欠陥レビュー装置で競合しています。主力テスターとの違い、フォトマスクとCD-SEMの役割、両社の最新製品を整理。半導体の微細化がもたらす需要と、A&Dホロンの足元の業績、欠陥修正技術への展開を紹介します。
三菱ガス化学のBT樹脂はなぜ強い？銅張積層板から読み解く半導体材料の競争力
半導体の性能を支えるのは、チップだけではありません。三菱ガス化学のBT材料は、耐熱性、反りにくさ、電気特性、加工性を組み合わせ、パッケージ基板の進化を支えてきました。銅張積層板の構造とBT樹脂の歴史から、技術優位性の理由、ABFとの関係、AI向け採用拡大の最新動向まで整理します。