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レーティング変化、企業の利益構造、商流、技術・産業構造を読み解く企業分析記事です。初回公開日の新しい順に掲載しています。
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絞り込みを解除産業用ロボットの関節を動かす精密減速機で、ナブテスコは中大型ロボット向け世界シェア約60％を持ちます。これまで強かったのは高トルク・高剛性が求められる基幹軸でしたが、ヒューマノイドや協働ロボットでは小型・軽量な関節が多数必要になります。そこで同社が投入したのが、波動歯車方式の「RVmini」と耐衝撃性を狙った「Monocrank」です。既存RVの強み、小型減速機市場への参入意図、ハーモニック・ドライブ・システムズなどとの違い、そしてフィジカルAI需要がP/Lへ表れるタイミングを整理します。
生成AIデータセンターの電力需要急増を背景に、タムラ製作所の大型トランス・リアクタが成長しています。北米PDU向け大型トランスでは会社推定シェア約40％を持ち、重量物ゆえの需要地生産、顧客との設計協業、世界7拠点の生産網が競争力。一方、約40％を出資するノベルクリスタルテクノロジーでは150mm酸化ガリウム基板の量産化が近づいています。東光高岳など他の変圧器メーカーとの違い、ノベルクリスタルのIPOに関する現在地、想定時価総額別のタムラの潜在持分価値まで整理します。
「瞬足」などシューズの印象が強いアキレスですが、2026年3月期のシューズ売上は全社の約11％にすぎず、現在は赤字部門です。一方、半導体ウエハー搬送材やESD（静電気対策）製品はすでに利益成長に寄与しています。その延長線上で、独自のポリピロールめっき法をガラス基板やTGVへ展開中。シューズ赤字縮小と次世代半導体向け技術の事業化が重なった場合、アキレスのP/Lはどこまで変わり得るのかを考えます。
アマダが2025年に買収したビアメカニクスは、日立の工作機部門をルーツに持つ精密加工装置メーカーです。TSVとパッケージ基板のビア加工の違いを整理し、微細な穴を正確・高速に加工する技術の価値、アマダとの相乗効果、最新決算から見た注目点を解説します。
A&Dホロンとアドバンテストは、フォトマスクの寸法測定や欠陥レビュー装置で競合しています。主力テスターとの違い、フォトマスクとCD-SEMの役割、両社の最新製品を整理。半導体の微細化がもたらす需要と、A&Dホロンの足元の業績、欠陥修正技術への展開を紹介します。
半導体の性能を支えるのは、チップだけではありません。三菱ガス化学のBT材料は、耐熱性、反りにくさ、電気特性、加工性を組み合わせ、パッケージ基板の進化を支えてきました。銅張積層板の構造とBT樹脂の歴史から、技術優位性の理由、ABFとの関係、AI向け採用拡大の最新動向まで整理します。
自動車部品メーカーの武蔵精密工業が展開するハイブリッドスーパーキャパシタ（HSC）。AIデータセンターで期待される理由を、仕組みから整理します。Flexとの協業、その後の事業展開、増産計画の変更、最新決算を確認し、成長への期待と収益化に向けた課題を考えます。
半導体設備投資の拡大は、製造装置を構成するモータや制御機器、カメラを経由して、コネクタ需要にも波及します。ヒロセ電機の最新決算と製品をもとに、その仕組みと技術的な強みを整理。AIサーバーやエッジAIへの展開も紹介します。
CPOの実用化で重要になるのは、光半導体だけではありません。多数の細い光ファイバを、限られた空間で、低損失かつ安定して接続する製造技術も必要です。古河電工の融着接続機を中心に、多心一括接続、接続部の小型化、特殊ファイバへの対応を整理し、CPOとの接点と技術的な強みを考えます。
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